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趙亮:工廠管理(五)
2016-01-20 40445

第三節(jié)      工廠內(nèi)實用的檢驗方式

1、IQC的內(nèi)容及應(yīng)用方法是什么?

(1)       IQC是IncomingQuality Control 的縮寫,意思是來料檢驗,主要指:從供應(yīng)商處采購的材料、半成品或成品零部件在加工和裝配之前,應(yīng)進行檢查,以確定其完全符合生產(chǎn)的要求。

(2)       IQC對于所購進的物料,可分為全檢、抽檢、免檢等幾種形式,主要取決于以下因素。

①     物料對成品質(zhì)量的重要程度;

②     供料廠商的品質(zhì)保證程度;

③     物料的數(shù)量、單價、體積、檢驗費用;

④     實施IQC檢驗的可用時間;

⑤     客戶的特殊要求等;

 

2、IQC的實施特點是什么?

(1)       IQC并不意味著必然對產(chǎn)品進行實物檢查,有時僅僅是對供應(yīng)方提供的附屬檢驗材料的驗證上。

(2)       IQC的寬嚴程度與供應(yīng)商的質(zhì)量保證程度有一定的關(guān)聯(lián)。對于一家剛剛供貨的新供應(yīng)商的產(chǎn)品,一般按正常抽樣標準來檢驗,甚至對一些關(guān)鍵物料進行100%全檢;對于供貨史很長,極少出現(xiàn)質(zhì)量問題的供應(yīng)商,則會放寬檢驗,直至免檢。

(3)       絕大多數(shù)進廠材料是依據(jù)檢驗報告來接收的。

①     如果進貨符合檢驗標準,則進行標識后轉(zhuǎn)入貨倉或進入正常生產(chǎn)程序。

②     如果IQC發(fā)現(xiàn)來料不符合檢驗標準,應(yīng)對貨物進行隔離。并及時通知供應(yīng)商處理。

③     如果時間緊迫,來不及對進料判定就必須下線生產(chǎn)時,則必須加以明確標識并具有可追溯性;萬一發(fā)現(xiàn)來料不合格時,應(yīng)隔離用此批物料加工的產(chǎn)品,并采取措施加以補救。

1、  IQC與供應(yīng)商的選擇與管理有什么關(guān)系?

(1)       IQC檢驗的程度與選擇供應(yīng)商的程度成反比,即:

①     供應(yīng)商的評估較松,則IQC的檢驗就要嚴一些;

②     供應(yīng)商的評估嚴格,則IQC的檢驗適當放松;

(2)       對于供應(yīng)商評估相當嚴格,或長期供貨品質(zhì)優(yōu)良者,也可實行“免檢”或稱“STS(ship to stock)“只作貨物名稱、數(shù)量、型號等的驗證即可。

2、  如何理解來料檢驗規(guī)范(SIP)?

(1)       SIP的對象及實施

SIP即:standardinspection procedure 檢驗標準,也可譯為檢驗規(guī)范。

①     檢驗規(guī)范是寫明檢驗作業(yè)有關(guān)的文件,用來規(guī)定作業(yè)的程序及方法,以利于檢驗工作的進行;

②     檢驗范圍主要明確了對于進料(Incoming Materials)的5W1H:

a、  Why(為什么要檢驗)

b、  What(檢驗什么)

c、  When(何時檢驗)

d、  Who(誰執(zhí)行檢驗)

e、  Where(在何處檢驗)

f、  How(怎樣檢驗)

(2)       檢驗項目一般包括

①     外觀檢驗;

②     尺寸、結(jié)構(gòu)性檢驗;

③     電氣特性檢驗;

④     化學(xué)特性檢驗;

⑤     物理特性檢驗;

⑥     機械特性檢驗;

⑦     包裝檢驗;

⑧     型式檢驗;

(3)       檢驗一般采用隨機抽樣方法

①     外觀檢驗:一般用目視、手感限度樣本。

②     尺寸檢驗:如游標卡尺、分厘卡、塞規(guī)(GO/NO GO GAUGE)。

③     結(jié)構(gòu)性檢驗:如拉力計、扭力計。

④     特性檢驗:使用檢測儀器或設(shè)備,如使用示波器來檢驗電氣性能等。

(4)       檢驗方式

所進的物料,由于供料廠商的品質(zhì)信賴度及物料的數(shù)量、單價、體積等,可分為全檢、抽檢、免檢。

①     全檢:數(shù)量少,單價高,適用于重要來料。

②     抽檢:數(shù)量多,或經(jīng)常性之物料,為大多數(shù)的檢驗方式,

③     免檢:數(shù)量多,單價低,或一般性補助或經(jīng)認定列為免檢廠商的物料。

(5)   進料檢驗規(guī)范的案例

印刷電路板(PCB)

Bear board

(一)適用范圍:在制品進廠檢驗作業(yè)、過程中過程檢驗,最終成品檢驗作業(yè)等作業(yè)人員提供品質(zhì)確認的依據(jù)

(二)使用工具:游標卡尺、細針、棉質(zhì)細手套、10X以上放大鏡、膠帶、三用電表、平臺、孔徑規(guī)、承認書、底片

檢驗

項目

MIL—STD—105E—II     GR:0   MA:0.65    MI:1.0

判定

缺點項目

主要

次要

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(1)PCB線路部分

1、  沾錫:不允許線路露銅沾錫等情形

2、  線路翹皮:不允許PCB線路翹起情形

3、  焊點翹起:PCB線路的PAD不得有翹起之情形

4、  割線:依工單指示須予以斷路的線路,不得導(dǎo)通。

5、  斷路:線路應(yīng)導(dǎo)通而未導(dǎo)通。

6、  短路:線路不應(yīng)導(dǎo)通而導(dǎo)通。

7、  線細:線路寬度不得≤原始線路寬度的80%

8、  線路:線路邊緣呈鋸齒狀、缺角、或線路銅箔中出現(xiàn)針孔,其面積≥原始線寬之20%

9、  錫墊:PAD錫墊中間打孔,孔位偏移,或PAD受損,單邊不足≥30%

10、補線:IPCS基板中允許5條補線,僅1個范圍不被零件遮蓋,其長度必須≤7mm。并排與非并排總數(shù)不得超過5處。且經(jīng)過錫爐及烘烤后,線路及防焊漆不得有剝離等情形。

11、不能修補:金手指、GHIPS之PAD ,拒絕線路之修補。

12、沾漆:線路沾漆,PAD上沾漆面積必須≤10%原始面積

13、殘銅:非線路之導(dǎo)體須離線路2.5mm以上,面積必須≤2.5mm2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

檢驗項目

MIL—STD—105E—II     GR:0   MA:0.65    MI:1.0

判定

缺點項目

主要

次要

(2)PCB基材部分

1、  材料:依據(jù)APPROVE SHEET 中使用材料。

2、  顏色:依據(jù)APPROVE SHEET 中使用的防焊漆。

3、  尺寸:依據(jù)APPROVE SHEET 中提供的成型尺寸圖,標注明確的尺寸規(guī)格、及允許誤差范圍。每一批抽5set 量測。

4、  厚度:依據(jù)APPROVE SHEET 中使用的材料厚度規(guī)格。

5、  孔徑:依據(jù)APPROVE SHEET 中提供之成型尺寸圖,對于孔徑規(guī)格及允許誤差范圍進行檢查。

6、  電鍍:鍍金、及鍍錫之厚度,需合乎APPROVE SHEET 中的要求。

7、  板彎:多層板變型、彎、翹程度≥1%基板之斜對角長度

8、  分層:不允許任何基板底材分層的現(xiàn)象

9、  起泡:起泡面積,距離線路必須≥0、7MM2

且是在零件覆蓋之處。

10、白點:基材邊緣顯露成狀分布,或嚴重顯露纖維紋理。

11、斷裂:邊緣、或無PAD的孔出現(xiàn)裂痕,但未損及線路。。

12、毛邊:基材邊緣凸齒、或凹缺不平≤0。2mm

13、刮傷:長:10mm以下,寬0。2mm,深:不得露銅,2條。

        14、露銅:非必須鍍錫、鍍金之線路,露銅面積≥0。5mm

15、連板:二連板或板邊加(耳朵)時,必須在截斷處加上“V—CUT”(上下切槽便于折斷分離,),其深度必須深入板之厚度1/3,印刷字體包括料號、制造廠商、腳位標記等。

                              

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

檢驗

項目

MIL—STD—105E—II     GR:0   MA:0.65    MI:1.0

判定

缺點項目

主要

次要

(3)PCB之

PTH

1、孔徑:依據(jù)APPROVE SHEET 中使用之尺寸規(guī)格

2、鉆孔:不允許多鉆、漏鉆、變形、未透等情形

3、孔壁:PTH零件插孔,孔破面積≤5%,沾漆面積≤10%,不允許沾錫孔小、孔塞、異物阻塞之情形。

 

(4)PCB金手指

1、沾漆:金手指上端1/3(0。8mm)以下不允許漆。

2、沾錫:不允許沾錫

3、脫金:不允許露銅、露鎳等情形

4、刮傷:無露銅之刮傷,每條不得超過10mm。每面不得超過2條。

5、氧化:金手指上有明顯的變色發(fā)黃、變黑、及油污等情形。

6、針孔:不允許鍍金面上出現(xiàn)針孔、或邊緣齒狀

7、導(dǎo)角:兩端之導(dǎo)角應(yīng)為45。斜邊,角度20,0。13mm。

8、導(dǎo)槽:寬1。85 m,誤差范圍±0。05 mm

9、鍍金:電鍍厚度:四層板   10u;雙面板   5 u

 

 

 

 

 

(5)PCB文字印刷

1、文字:零件面之文字、料號、LOGO、FCC、CE等文字不能有損壞不可辨認之情形。

2、周期:廠商必須將制造周期以印刷或蝕刻方式注明于基板上。

3、不潔:PCB板面上不能殘留成品、膠質(zhì)等油污。

4、章記:廠商檢驗合格之加蓋油墨章,不應(yīng)有擴散污染情形。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(6)

 

防焊漆

1、色澤:印刷或修補色澤必須均勻一致。

2、脫落:因粘著力不佳、或產(chǎn)生氣泡而脫落

3、補漆:*長度不得超過12mm以上,寬度不得超過6mm以上,必須平整,均勻

4、指印:防焊漆表面不允許有指紋、水紋、或皺襯衫褶情形產(chǎn)生。且不能有異物。

 

 

(7)

附著力試驗

1、金手指部分,每一批抽5set 試驗

2、文字印刷部分。每一批抽5set試驗

3、防焊漆部分。每一批抽5set試驗

4、補線部分。若抽樣數(shù)中有補線,則抽3ect試驗。若數(shù)量不足則全做

5、補漆部分。若抽樣數(shù)中有補線,則抽3ect試驗,若數(shù)量不足則全做

 

 

(8)

包裝

1、需用真空袋包裝

 

 

6、IPQC的實施目的是什么?

過程檢驗(即IPQC)有時也稱為階段檢驗,基目的主要有:

(1)       在早期的加工階段發(fā)現(xiàn)不合格,避免在以后的不合格產(chǎn)品上浪費人力。

(2)       過程檢驗可用作過程控制的一部分,用來在實際的不合格發(fā)生之前就標明趨勢。

(3)       通過嚴格的過程檢驗,保證只有合格產(chǎn)品轉(zhuǎn)入下一道工序。

(4)       如果在檢驗中發(fā)現(xiàn)了不合格產(chǎn)品,則這產(chǎn)品在轉(zhuǎn)入下一道工序前必須得到修理,合格后方可轉(zhuǎn)入下一道工序。

7、過程檢驗中應(yīng)注意哪些事項?

(1)       有的工廠將IPQC的職責(zé)賦予生產(chǎn)人員,更有效的應(yīng)由專職的品管人員來承擔(dān)。

(2)       檢驗中應(yīng)該具體規(guī)定檢驗項目,檢驗方法,時間頻次等,其中還應(yīng)包括對作業(yè)方法的查核。

(3)       在有些合同中,顧客會規(guī)定出“加工停止點”,由客戶代表進行產(chǎn)品驗證;如果遇到這種情況,應(yīng)及時通知客戶代表或取得他們的認可或授權(quán)。

(4)       檢驗有員對偶發(fā)性的嚴重情況或經(jīng)常性的過程異常應(yīng)出具報表,知會有關(guān)部門迅速處理。

8、FQC/OQC的適用范圍是什么?

最終檢驗試驗是驗證產(chǎn)品完全符合顧客要求的最后保障。當產(chǎn)品復(fù)雜時,檢驗活動會被策劃成與生產(chǎn)同步進行,這樣有助于最終檢驗的迅速完成。

因此,當把各種零部件組裝成半成品時,有必要把半成品作為最終產(chǎn)品來對待,因為有時候它們在裝配后往往不能再進行單獨的檢驗。

(1)            Final QC一般也稱作線上最終檢驗,其檢驗標準至少應(yīng)包括檢驗項目,規(guī)格、檢驗方法等。FQC的組織制有的工廠編在生產(chǎn)部門,有的工廠編在質(zhì)量部門:FQC檢驗類型又可分為全檢、抽檢或巡檢。

(2)            Outgoing QC出貨檢驗,一般在出廠前的最近一段時間進行,尤其對電子產(chǎn)品而言,濕度往往會對產(chǎn)品的質(zhì)量造成影響。

(3)            OQC的檢驗有時與FQC相同,有時會更加全面,有時則只檢查某些項目,比如:

①     外現(xiàn)檢驗

②     性能檢驗

③     壽命檢驗

④     特定的檢驗項目

⑤     包裝檢驗等。

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